Vyprodáno

Name: BGA Reballing Šablona Šablona Ocelová Zaoblený Obdélníkový Otvor pro IOS Mobilní Telefon CPU Cínování
SKU: 68356192f67ec701f22bfecf
Availability: OutOfStock

BGA Reballing Šablona Šablona Ocelová Zaoblený Obdélníkový Otvor pro IOS Mobilní Telefon CPU Cínování

Podobné produkty

Cena 95 Kč

BGA Reballingová šablona Přesné polohování Rychlé nanášení cínu Šablona pro reballing CPU pro řadu S21 S21+ S21 Ultra

Cena 372 Kč

Šablona pro reballing BGA CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro Samsung A60?A90

Cena 132 Kč

Šablona BGA Reballing pro CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro Samsung C7010 J610

Cena 369 Kč

Telefon Cínová Reballing Šablona Přesné Polohování CPU Cínovací Šablona pro Samsung S9 Série

Cena 351 Kč

Telefon Cin Reballing Šablona Proces polovičního gravírování CPU Cin Planting Template Network pro řadu A53

Telefony a komunikace – Nářadí na opravu telefonů

Cena 104 Kč

Cena 562 Kč

BGA Reballing Pájecí Šablona Šablona Ocelový Pájecí Vodicí Prvek Pro 15 14 13 12 11 Elektronika Příslušenství Základní Desky

Cena 369 Kč

Šablona BGA pro reballing CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro IPhone 11 Pro Max

Cena 529 Kč

Cena 370 Kč

Šablona pro reballing CPU Rework Net z nerezové oceli, šablona pro pájení a opravu mobilních telefonů

Svařovací technika a pájecí zařízení – Vybavení a materiál pro pájení

Cena 584 Kč

Cena 246 Kč

4 ks Univerzální Bga Reballing Šablona Pro Mtk Msm Cpu Pm Napájecí IC Osazování Pájecí Síť

Zobrazit další